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基底成本很低，技术在不断进步中，但目前发光效率还不满意，如果保持这种发展速度，一旦达到较高水平，则硅基底成为主要的技术方案成为必然的选择，企业也将获得巨大的经济回报。
（2）提高LED灯的显色性控制和驱动：使用电子电路实现LED的恒流驱动和控制。
③ 热管理：若要达到更长的使用寿命必须控制LED节点温度。散热模型计算与新材料新工艺的运用是LED灯技术热点。
④ 光学元件：透镜、反射器或导光板材料是将光线聚焦在目标区域或分散在四周，这要根据设计需求而定。
随着LED技术的快速发展，以及LED光效的逐步提高，LED灯的应用将越来越广泛。特别是随着全球性能源短缺问题的日益严重，LED灯将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的必然选择。此外，在室内灯具设计方面，LED将趋向智能化、多样化和艺术化。所以在大力发展LED技术的时候，必须对上述问题深入研究，一一解决出现的各种问题。汽车部分：以汽车內装使用包括了仪表板、音箱等指示灯，以及汽车外部（第三刹车灯、左右尾灯、方向灯等）。目前欧洲系列车种包括奥迪、宝马、福斯等品牌全系列采用高亮度LED，而车厂中，丰田汽车也率先将仪表板的背光板换成高亮度LED，其他各车厂新车，也在陆续采用。若再加上前后车灯、刹车灯，交通标志等，与交通有关的市场，商机非常庞大。在交通标志灯市场方面，全球约有2000万座交通标志灯，
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背光源部分：主要是手机背光源方面，是SMD型产品应用的大市场。虽然近两年手机的增长速度已明显趋缓，但全年仍有4亿部水准，以1部手机需要LED背光源2颗、按键6颗SMD LED计算，一年保守4亿部手机需要约32亿颗LED。近韩国蓝色背光手机风潮，使蓝光LED的市场供不应求。显而易见，手机在LED应用市场中仍占有举足轻重的地位。继蓝光手机后，目前市场已是彩屏手机的天下。以往彩屏手机是极高端产品，不过今年主要零组件价格下滑，使得彩屏手机和单色手机的价差缩小，加上厂商的大力促销，手机的换型潮悄然发生。LED应用产品特别是半导体照明产品的主要配套件，如驱动电路、支架、灯具、灯管、接插件、塑料件和金属件等，国内的配套能力比较强。在LED应用产品的关键配套LED驱动集成电路方面，目前已有士兰微、中电18所、量（发光量）与输入电能之比，即发光效率，也称光源的流明效率，单位是Lm/W。品质优良的LED要求向外辐射的光能量大，向外发出的光尽可能多，即外部效率要高。事实上
② 视觉灵敏度是使用照明与光度学中的一些参量。人的视觉灵敏上海贝岭、北京航天鳞象科技、南京微盟和大连杰码等十几个单位正在开发生产，其产品可针对LED不同功率和不同连接方式进行恒压、恒流驱动，特别是可直接驱动功率LED的驱动电路已经批量生产，这将大大推动LED应用的发展。 金线的作用：金线在LED封装中起到了一个导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光。本章将介绍LED驱动电源分类（按驱动方式和按电路结构分类）、LED